X-RAY檢測(cè)儀的詳細(xì)講解
發(fā)布時(shí)間:2021-08-19 13:54:41
作者:托普科
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X-RAY檢測(cè)儀的詳細(xì)講解
X-RAY檢測(cè)儀是最近幾年興起的檢測(cè)設(shè)備，一般分在線和離線兩種，主要是檢測(cè)類(lèi)似引腳細(xì)間距內(nèi)部焊接的品質(zhì)問(wèn)題，因?yàn)锳OI只能檢測(cè)PCBA外部表面的焊接質(zhì)量，AOI無(wú)法檢測(cè)細(xì)間距內(nèi)部引腳的焊接，隨著B(niǎo)GA、QFP等封裝元件的貼片增多，因此X-RAY在近年逐漸興起。
3D-X光分層掃描檢測(cè)儀檢測(cè)技術(shù)采用了掃描束 X射線分層照相技術(shù),能獲得三維影像信息，且可以消除遮蔽陰影。它與計(jì)算機(jī)圖像處理技 術(shù)相結(jié)合，能對(duì)PCB內(nèi)層上的焊點(diǎn)進(jìn)行高分辨率的檢測(cè)，特別適應(yīng)于BGA、CSP等封 裝器件下的隱蔽焊點(diǎn)的檢測(cè)。
通過(guò)焊點(diǎn)的三維影像可測(cè)出焊點(diǎn)的三維尺寸、焊錫量和焊料 的潤(rùn)濕狀況，準(zhǔn)確客觀地確定焊點(diǎn)缺陷,還能對(duì)印制電路板金屬化通孔的質(zhì)量進(jìn)行非破壞性 檢測(cè)。
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